Περιγραφή του Εργου

Στο παρόν έργο θα αναπτυχθούν νέες διαδικασίες συναρμολόγησης και διασύνδεσης ηλεκτρονικών κυκλωμάτων με ψηφιακή τεχνολογία άμεσης εκτύπωσης με laser, με σκοπό την ενσωμάτωσή τους σε βιομηχανικές διεργασίες παραγωγής ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Συγκεκριμένα, η πρώτη εφαρμογή που θα στοχεύσουμε θα είναι η συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων με διαστάσεις επαφών μικρότερες από την ελάχιστη διάσταση των 0.2 mm που μπορεί να επεξεργαστεί η τρέχουσα τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (SMT). Η τεχνολογία που θα αναπτυχθεί στο προτεινόμενο έργο έχει διακριτική ικανότητα τα 10 μικρόμετρα, ψηφιακό χαρακτήρα και επιτρέπει ακρίβεια στον έλεγχο της ποσότητας της αγώγιμης κολλητικής πάστας στο επίπεδο των 10 nL. Δεύτερον, η τεχνολογία εκτύπωσης με laser θα εφαρμοστεί για την πρωτοποριακή κατασκευή ηλεκτρικών διασυνδέσεων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με ρυθμό 100 νήματα το δευτερόλεπτο και διακριτική ικανότητα 10 μικρομέτρων. Για τη δεύτερη εφαρμογή θα χρησιμοποιηθούν εκτυπώσιμα υλικά με νανοσωματίδια αργύρου και χαλκού που θα σχεδιάζονται, θα παρασκευάζονται και θα χαρακτηρίζονται από δύο εταίρους του έργου, ούτως ώστε οι ιδιότητές τους να είναι βέλτιστες για την επίτευξη συνδέσεων με μεταλλικά νήματα υψηλής αγωγιμότητας και μεγάλης μηχανικής αντοχής. Τα συσκευασμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα που θα επιτευχθούν με εκτύπωση με laser, θα υποστούν τη διαδικασία συναρμολόγησης με εκ νέου εκτύπωση με laser ώστε τελικώς να έχουμε πλήρως λειτουργικά ηλεκτρονικά κυκλώματα με διαστάσεις επαφών μικρότερες από το τρέχον όριο της τεχνολογίας επιφανειακής στήριξης. Η προστιθέμενη αξία της προτεινόμενης τεχνολογίας έγκειται στην αύξηση του ρυθμού εκτύπωσης και της διακριτικής ικανότητας των διαδικασιών συναρμολόγησης και διασύνδεσης, η οποία συνάδει με τη γενικότερη τάση για σμίκρυνση των διαστάσεων που διέπει τη μικροηλεκτρονική. Κάθε μία από τις προαναφερθείσες διαδικασίας θα ενσωματωθούν σε ένα εργαστηριακό πρωτότυπο ικανό να επιτελέσει ταχύτατη και υψηλής ακρίβειας ηλεκτρική διασύνδεση και εκτύπωση συγκολλητικής πάστας για συναρμολόγηση ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Το τεχνολογικό επίτευγμα αυτό θα αποτελέσει μία καινοτομία μεγάλης αξίας για το πεδίο της μικροηλεκτρονικής και θα αξιοποιηθεί πρωτίστως από τον εταίρο- τελικό χρήστη του παρόντος έργου, ο οποίος δραστηριοποιείται στο πεδίο της μικροηλεκτρονικής, αλλά και από τους λοιπούς εταίρους του έργου.

 

 

 

 

Ενότητες Εργασίας του έργου:

  1. ΕΕ1: Τεχνικές προδιαγραφές
  2. ΕΕ2: Παρασκευή μελανιών και συγκολλητικών παστών με νανοσωματίδια Αργύρου και οξειδίου του Χαλκού
  3. ΕΕ3: Πειραματική ανάπτυξη των διαδικασιών ηλεκτρικής διασύνδεσης και συναρμολόγησης με laser
  4. ΕΕ4: Ανάπτυξη εργαστηριακού πρωτοτύπου για ηλεκτρικές συνδέσεις και συναρμολόγηση κυκλωμάτων με laser
  5. ΕΕ5: Κατοχύρωση Διπλώματος Ευρεσιτεχνίας